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2025中國制造助力半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    從2015年通過《中國制造2025》（MadeinChina2025）計(jì)劃后，對(duì)于半導(dǎo)體各領(lǐng)域發(fā)展更為明確。評(píng)論認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長放緩之際，半導(dǎo)體主要設(shè)備在中國市場(chǎng)可望一枝獨(dú)秀。

　　據(jù)SemiconductorEngineering報(bào)導(dǎo)，2015年全球半導(dǎo)體主要設(shè)備市場(chǎng)從375億美元降為365.3億美元，減少3%；反觀中國則成長12%來到49億美元，而從國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）數(shù)據(jù)也發(fā)現(xiàn)，同年日本出現(xiàn)31%高成長。中國已僅次于臺(tái)灣、南韓、日本與北美為全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2025計(jì)劃重點(diǎn)擺在所有芯片設(shè)計(jì)與制造各領(lǐng)域上，例如希望增加IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、生產(chǎn)邏輯與存儲(chǔ)器芯片廠商、委外封裝測(cè)試（OSAT）以及更多半導(dǎo)體設(shè)備廠商，以便降低對(duì)外國芯片與設(shè)備倚賴。不過，目前中國芯片進(jìn)口赤字一年仍達(dá)1，500億美元，也是全球最大半導(dǎo)體進(jìn)口地區(qū)。

　　此前中國著手補(bǔ)助生產(chǎn)LED，是因?yàn)橹袊J(rèn)為用來生產(chǎn)LED的有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積法（MOCVD）反應(yīng)器多是由德國Aixtron、日本大陽日酸株式會(huì)社（TaiyoNipponSanso）與美國Veeco提供，容易受制于人，因此開始鼓勵(lì)當(dāng)?shù)貜S商開發(fā)反應(yīng)器。

　　顧問公司Technavio預(yù)估，LED制程設(shè)備每年將出現(xiàn)5%以上成長，2019年成為15億美元，而且在2014年占LED制程設(shè)備86%的亞太地區(qū)，到2019年也將成長至88%，中國更是受惠者之一。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner也指出，中國一直積極收購海外芯片公司與設(shè)備廠，并重整當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)半導(dǎo)體制造來提升效率。目前當(dāng)?shù)卣谂d建12家以上新晶圓廠，其中8家主攻晶圓服務(wù)。

　　具官方色彩的紫光集團(tuán)取得武漢新芯（XMC）絕大股權(quán)，后者主要生產(chǎn)NORFlash元件與CMOS影像感測(cè)器并提供晶圓服務(wù)，該公司日前也獲得240億美元政府資金，將用來興建存儲(chǔ)器芯片廠房。

　　至于部分新晶圓廠大多是與外國業(yè)者合作，例如英特爾（Intel）、三星電子（SamsungElectronics）與SK海力士（SKHynix）。

　　中國投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因，主要原因是降低貿(mào)易赤字，而且中國已成電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，自然也會(huì)想自行制造半導(dǎo)體。

　　據(jù)美國商務(wù)部旗下國際貿(mào)易管理局（ITA）報(bào)告，上述興建廠房與設(shè)備采購將讓中國在2016~2018年采購半導(dǎo)體制程設(shè)備大幅增加。中國晶圓廠興建支出預(yù)計(jì)2017年會(huì)減緩，雖可能導(dǎo)致2018~2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出增加趨勢(shì)暫停，但整體趨勢(shì)仍是呈現(xiàn)上揚(yáng)。

　　另外，中國除正快速興建存儲(chǔ)器與晶圓廠外，同樣也投資OSAT等封裝測(cè)試服務(wù)。中國過去采購大量OSAT設(shè)備，占全球OSAT廠房面積已達(dá)27%。目前全球約有150家OSAT/SATS（半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者）公司，但沒有任何一家市占率超過16%，其中38家年?duì)I收為1億美元。

　　中國最大IC封裝測(cè)試業(yè)者江蘇長電科技，該公司全球排名第四，僅次于日月光、艾克爾國際科技（AmkorTechnology）與矽品。江蘇長電在2015年并買下新加坡封測(cè)廠星科金朋（STATSChipPAC），因此躋身OSAT/SATS前段班。

　　分析認(rèn)為，目前其他市場(chǎng)已受到中國發(fā)展半導(dǎo)體的威脅，美國工業(yè)安全局（BureauofIndustryandSecurity）也預(yù)估，未來投入ODM與SATS公司有43%將來自中國。