微電子產品封裝對點膠設備的要求
1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；
2、在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；
3、在大尺寸、微間隙、全自動點膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期復雜圖案的高精度精確點膠；
4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對以上挑戰(zhàn)的點膠技術基本上只有接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的噴射點膠。
上海先予工業(yè)自動化設備有限公司是一家集非標制定、研發(fā)、生產、銷售、工程服務為一體的工業(yè)裝備制造企業(yè)。公司以自主核心技術和系統(tǒng)集成優(yōu)勢為依托，針對企業(yè)用戶在生產過程控制中的各種復雜控制要求，采用DCS和PLC等控制系統(tǒng)為企業(yè)量身定制，技術先進、可靠性高、經濟實用的電氣和自動化控制，生產，輸送，包裝、清洗系統(tǒng)，提供完整的非標制定自動化生產解決方案，從而有效為企業(yè)降低勞動力成本、提高品質、提升效率。
