芯片廠商邁向“5芯”戰(zhàn)場
全球智能型手機市場成長趨緩，但帶動手機買氣的題材依然存在，2018年起5G通訊設備與手機相關商機將陸續(xù)啟動，盡管5G應用預計要到2020年之后才會逐漸普及，但相關的基礎建設及終端商機會提早展開，對于手機及芯片相關業(yè)者將是全新的戰(zhàn)局。
全球智能型手機市場成長動能已明顯大減，2016年整體銷售量約15億支，成長率僅約5%，相較于過去動輒成長逾4成，已不可同日而語，然考量現(xiàn)階段智能型手機年銷售量已超過全球人口數(shù)20%，手機市場成長趨緩應是正?，F(xiàn)象。
依目前發(fā)展趨勢來看，5G世代使用傳輸頻帶將集中在3.5GHz與28GHz，高通（Qualcomm）與英特爾（Intel）將在2017年下半推出28GHz頻帶的通訊芯片，三星電子（SamsungElectronics）亦投入相關芯片領域已有一段時間，未來高通、英特爾及三星可能是28GHz頻帶通訊芯片主力廠商；至于3.5GHz頻帶除了3大廠投入外，還有華為旗下海思加入競爭行列。
至于智能型手機芯片制造商，主要是高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等3大廠競逐局面，至于手機大廠三星、蘋果（Apple）及華為等自行生產(chǎn)的手機芯片，重要性亦不可輕忽。值得注意的是，未來手機廠自制芯片的比例變化，由于掌控手機硬件市場，手機芯片版圖亦將擴大，恐影響高通及展訊等業(yè)者。
在智能型手機芯片市場陷入苦戰(zhàn)的英特爾，iPhone7機種已采用LTEModem芯片，企圖在手機市場卷土重來，未來發(fā)展值得關注。
手機市場方面，未來價格逾400美元的高階智能型手機市占率可能會降低，單價不到200美元的低階智能型手機，仍將是新興國家的主力產(chǎn)品之一，然因低階手機省略若干高性能配備，加上新興國家經(jīng)濟持續(xù)成長，未來智能型手機市場將逐漸轉向單價200~400美元的中階機種。
另外，半導體大廠臺積電、三星競相采用最新的生產(chǎn)技術，2018年將量產(chǎn)7納米制程的高階手機芯片，然因高階手機市占率恐難提升，加上新技術產(chǎn)品可能出現(xiàn)良率問題，未來高階手機芯片市場仍待觀察。
中低階手機芯片目前多采用28納米制程，隨著手機芯片制程持續(xù)升級，而中低階手機亦開始采用更高規(guī)格的通訊技術，2017年14~16納米制程將成為中低階手機芯片常用的制程，而28納米制程手機芯片的價格競爭將日趨激烈。
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