國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報(bào)告指出,2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估為369.4億美元,跟2015年相比僅小幅上升1.1%,但預(yù)測2017年可望大幅增長到410.8億美元,比2016年成長11.2%。 就設(shè)備型態(tài)來看,晶圓處理(WaferProcessing)是今明兩年成長動(dòng)能最強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備,分別可望成長1.9%與12.8%;封裝設(shè)備與測試設(shè)備則表現(xiàn)平平,前者今明兩年的成長率分別為-5.0%與4.0%,后者則是0.9%與3.0%。 按照地區(qū)別來看,2016年半導(dǎo)體設(shè)備支出成長最快的地區(qū)是中國,年增率高達(dá)30.8%,但預(yù)計(jì)明年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出成長率將大幅放緩,僅12.9%。南韓的半導(dǎo)體設(shè)備支出則預(yù)計(jì)將在2017年出現(xiàn)大幅反彈,比2016年成長29.5%。但整體來說,臺灣今明兩年仍將是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域市場,2017年半導(dǎo)體設(shè)備需求可達(dá)100.2億美元。
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